快讯热点！东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 – 据可靠消息，东亚银行于6月14日斥资约77.03万港元回购了7.84万股股份，每股回购价格在9.7至9.89港元之间。此次回购是东亚银行继今年1月以来再次进行的股份回购，展现了银行对自身发展前景的信心，也释放出积极的市场信号。

近期持续回购 表明看好未来

东亚银行在今年以来的多次股份回购，引起了市场广泛关注。仅在6月，东亚银行就已累计回购股份超过900万股，回购金额超千万港元。这表明银行管理层对公司未来发展充满信心，并看好其长期价值。

回购利好股东 优化资本结构

股份回购是指公司利用自身资金在二级市场上回购已发行股份的行为。回购股份可以减少公司已发行股份数量，提高每股收益和净资产收益率，并向市场传递公司看好自身发展前景的信号，提振股价。此外，回购的股份还可以用于注销或奖励员工，进一步提升股东价值。

东亚银行作为香港老牌银行，拥有悠久的历史和稳健的经营作风。 近年来，东亚银行积极转型升级，不断推出创新金融产品和服务，以满足市场多元化需求。此次股份回购是东亚银行优化资本结构、提升股东价值的重要举措，也必将进一步增强投资者信心，推动公司股票长期健康发展。

值得注意的是， 东亚银行此次回购是在其基本面稳健、盈利能力良好的情况下进行的。2023年，东亚银行实现净利润同比增长X%，展现出强劲的增长势头。

东亚银行的积极回购， 不仅有利于提升股东价值，也为香港银行业的发展注入了信心。相信在新的领导班子带领下，东亚银行将继续开拓进取，再创佳绩。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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